Bestückungslinie 1 – Klein- und Mittelserien
Schablonendrucker – SJ Inno Tech HP 520
- PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 520 x 420 mm
- PCB Dicke: 0,4 mm – 4,0 mm
- Digitale Einstellung von Rakeldruck und Geschwindigkeit
- Genauigkeit 0,015 mm mit Wiederholgenauigkeit 0,01 mm
- Minimalabstand 0,03 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
- 2D Pasteninspektion, CCD Kamera, koaxiale RGB-LED-Vision
- Unterseitenreinigung nass, Vakuum, trocken
Bestückungsautomat – Europlacer IINEO
- PCB Größe: Min: 60 x 60 mm, Max: 700 x 460 mm
- PCB Dicke: 0,5 mm – 4,5 mm
- kleinste Bauteilgröße 01005, lead pitch 0,4 mm
- Zentriersystem „On the Fly" grey scale vision, hohe Genauigkeit 35µ (QFPs) bis 60µ (Chips)
- Drehrevolverkopf mit 8 oder 12 Aufnahmewerkzeugen, Bestückungsleistung 13.500 BT/h
- Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 264 auf Bestückungswägen + 10 Jedec Matrix Magazine
- 40 Luftdüsen Werkzeugpositionen, Sonderwerkzeuge
Reflow Ofen – Heller 1707EXL
- PCB Breite 50 bis 508 mm
- Gitterband und Kettentransport Kombination
- Geschwindigkeit bis 60 cm / min
- Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
- 3 PCB Thermoelementprofile
- Prozessmonitoring für lückenlose Prozessüberwachung
- 7 Decken und Boden Heizzonen, eine Kühlzone
- Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm
Automatic Optical Inspection – Marantz 22XDL-460
- 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
- High Speed Digital XGA Farbkamera
- DOAL (Koaxiales Belichtungssystem mit Prisma), PMW LED's
- Bauteilabstand oben 40 mm, unten 70 mm
- PCB Größe max. 460 x 360 mm
- Max. 160.000 Bauteile pro Stunde, kleinste Bauteilgröße 01005
Bestückungslinie 2 – Mittel- und Großserien
Schablonendrucker
- Druckbereich: 508 x 457 mm
- Speicher für über 200.000 Druckfiles
- Automatic Vision System für Referenzkorrektur
- Quatroflex Aufspannung
Bestückungsautomat – Samsung SM 421
- PCB Größe: Min: 50 x 40 mm, Max: 610 x 510 mm
- PCB Dicke: 0,38 mm – 4,2 mm
- kleinste Bauteilgröße 01005 bis 75 mm Steckerleisten
- CCD Visionssystem „On the Fly", hohe Genauigkeit
- 30µ (QFPs) bis 50µ (Chips)
- Automatische Abholkorrektur
- Single X/Y-Gantry System mit 6 unabhängigen Köpfen, Bestückungsleistung 21.000 BT/h
- Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 120 auf Bestückungswägen
Reflow Ofen – Heller 1809 MK III
- PCB Breite 50 bis 610 mm
- Gitterband und Kettentransport Kombination
- Geschwindigkeit 60 bis 80 cm / min
- Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
- Wasser- und filterloses Flux-Management mit Selbst-reinigungssystem ermöglicht wartungsfreien Betrieb
- 9 Decken und Boden Heizzonen, zwei Kühlzonen
- Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm
Automatic Optical Inspection – 3K PERFORM
- 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
- Hochauflösende Digitalkamera, 2352 x 1728 pixel
- I-Lite Technologie
- Kleinste Bauteilgröße 01005
- PCB Größe max. 458 x 406 mm
- Max. 250.000 Bauteile pro Stunde
Bestückungslinie 3 – Mittel- und Großserien
Der Vorteil dieser Bestückungslinie liegt in der Verwendung von 2 Bestückungsautomaten in Folge, Chip-Shutter und Placer. Dadurch werden kürzere Durchlaufzeiten auf der Linie erreicht.
Schablonendrucker Samsung SP450V
- PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 450 x 400 mm
- Positionskorrektur durch advance vision system
- PCB Druckpositionierung mit Cognex Vision System
- Druckregulierung durch Servosystem und Luftzylinder
- Zykluszeit 16 sec / PCB, Genauigkeit 0,025 mm
- Minimalabstand 0,04 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
- 2D Messsytem für PCB und Schablone
- Voll programmierbares Reinigungssystem:
- Nass, Vakuum, trocken
- Quatroflex System für raschen Schablonenrüstwechsel
Bestückungsautomat – Samsung SM 411
- PCB Größe: Min: 50 x 40 mm, Max: 610 x 460 mm; PCB Dicke: 0,38 mm – 4,2 mm
- kleinste Bauteilgröße 01005
- CCD Visionssystem „On the Fly", hohe Genauigkeit 50µ
- Automatische Abholkorrektur
- 2-Achsensystem mit je 6 Spindeln, Bestückungsleistung 42.000 BT/h
- Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 120 auf Bestückungswägen
Bestückungsautomat – Samsung SM 421
- Techn. Info siehe Bestückungslinie 2
Reflow Ofen – Heller 1809 MK III
- Techn. Info siehe Bestückungslinie 2
Automatic Optical Inspection
- Techn. Info siehe Bestückungslinie 2
Wellenlötanlage – SEHO 8140PCS – Semi Nitrogen
- Mit Stickstoffbegasung
- PCB Größe max. 350 x 400 mm
- Sprühfluxer mit programmierbarer Flußmitteldosierung
- Heißluft Vorheizsystem für wasserbasierende Fluxmittel
- 2 IR Vorheizzonen für optimalen Temperaturverlauf
- turbulent und laminare Welle
- Vollständig RoHS kompatibles Lötzinn
Volltunnel-Wellenlötanlage unter Stickstoffatmosphäre – ERSA Powerflow e N2
- PCB Größe max. 400 x 500 mm
- 3 und 5 reihige Chipwelle für effizientes SMD Löten
- Präziser Sprühfluxer mit robustem, wiederholgenauem Antrieb
- Universeller Finger- oder Rahmentransport
- Modulares, flexibles Vorheizkonzept mit Konvektions-
- und Strahlerheizung auch für Wasser basierende Fluxmittel
- Modernes Steuerungskonzept
- Bedienung über Touchscreen
In-circuit-test Systeme – Agilent HP3070
- ICT Prüfung, Programmierung und Funktionstests all-in-one
Hochspannungstester AC/DC – GPT 9803
- Wechselspannung 0,1 bis 5 kV AC, 200 VA,
- Gleichspannung 0,1 bis 6 kV DC
- Überschlagserkennung
- Isolationsmessung von 1 - 9990 MOhm mit 50, 100, 500 oder 1000 VDC
Rework System ERSA IR550A – Selektiv Reflow Modul
- geeignet für BGA, fine pitch und andere SMD Komponenten
- Temperaturerfassung über 2 Kanäle:
- 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ)
- DynamicIR & Closed Loop Selektiv-Reflowprozess
- Laserpointer für Bauteil-ID & Platinenposition
- Manueller Reflowkopf mit automatischer Bauteilextraktion
- Integrierter, axialer, oberseitiger Kühlventilator
- Integrierte, digitale Lötstation mit Lötkolben
- Systemfernsteuerung PC mit Prozessdokumentation
Universelle Reinigungsanlage UNICLEAN III
- universell einsetzbar für elektronische Baugruppen und feinmechanische Komponenten
- 4-stufige Anlage für Klein- bis Großserien mit automatischen Korbtransportsystem
- Visualisierte Maschinensteuerung und Prozessüberwachung mit Protokollen
- Reinigungsunterstützung durch Ultraschall
- oder Luftsprudler
- DI Wasser Feinspülung im geschlossenen
- Kreislauf (Feinstfilter 1µ)
- Heißlufttrocknung bis 80° C
Silicone coating dispenser – Bartec
- Automatisches off-line Sprühsystem
- für Silikon Beschichtung
- Beschichtungsfläche 400 x 400 mm
- Benutzerspezifische Programmierung