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Wickelgüter Elektronik Bauteile Leiterplatten Assemblierung Produktservice Kabelkonfektion e-solution
kompetent und zuverlässig

Selektives High Speed Lackiersystem

Selektives High Speed Lackiersystem

  • schnelles, genaues und detailgetreues Beschichten
  • Bearbeitungsfläche bis 500 x 440 mm (410 mm in line)
  • 3 Köpfe mit unterschiedlichen Materialien gleichzeitig einsetzbar;
    z. B.:
    erstes Ventil mit Gel für Bereiche die keine Lackierung vertragen,
    zweites Ventil mit breitem Rundstrahl für größere Bereiche und
    drittes Ventil für Einsatz mit feiner Dosiernadel
  • Z‐Schlitten mit integrierter Dreh‐ und Kippfunktion, Hub 105mm
  • In‐Line Trockenofen mit 8 unabhängig kontrollierten Heizzonen
  • Trocknung ohne Luftzirkulation mittels IR‐Heizung

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Leiterplatten Bestückung

Als Dienstleister sind wir bereit und imstande für Sie jene Aufgaben zu erledigen, die Sie außerhalb Ihres Hauses erledigt wissen möchten, weil:

  • Ihre fertigungstechnischen Ressourcen nicht Ihren eigenen Anforderungen entsprechen.
  • Ihre personellen Kapazitäten nicht ausreichen und keinesfalls erweitert werden sollen
  • Sie aus wirtschaftlichen Erwägungen Ihr Unternehmen auf die Kernkompetenz reduzieren und alle anderen Aufgaben auslagern wollen.

Wir bieten Ihnen Unterstützung bei der Entwicklung, sowie bei der Erstellung des Platinen-Layouts an. Wir übernehmen für Sie den Bau der Prototypen, den Test sowie eventuelle Optimierungen Ihrer Schaltungen und fertigen für Sie in jedem gewünschten Umfang, gemäß Ihrer Dokumentation.

AssemblierungAssemblierung

SMT, THT und konventionelle Bestückung

  • Unsere Stärken liegen in der Produktion von kleinen bis mittleren Serien. Aber auch für Großserienbestückung auf 2 Linien sind wir perfekt ausgestattet.
  • Auf unseren Linien können über 70.000 Bauteile pro Stunde ab einer Chipgröße von 01005 verarbeitet werden.
  • Während des Bestückungsprozesses kann bereits parallel die Umrüstung auf ein anderes Produkt erfolgen.
  • Die Genauigkeit liegt bei +/- 50 μ auf den High Speed Linien und +/- 30 μ bei den Kleinserien.

AssemblierungAssemblierung

Qualitätsgarantie

Unser Unternehmensbereich Dienstleistung stützt sich auf:

  • perfekt ausgebildetes und permanent geschultes Personal
  • moderne Automaten und Arbeitsplätze für die Bestückung, die Lackierung bzw. den Verguss der Leiterplatten
  • ein Qualitätssicherungssystem nach ISO9000

AssemblierungAssemblierung

PBT UNICLEAN III

Universelle Reinigungsanlage für bestückte Leiterplatten und andere Komponenten.

Dieses Reinigungssystem ist für elektronische Baugruppen und feinmechanische Komponenten universell einsetzbar. Die Anlage ist sowohl für kleine und mittlere Losgrößen, als auch für Großserien mit automatischem Transport ausgelegt und erfüllt bei der Reinigung die IPC-Standards.

Weiterlesen: PBT UNICLEAN III 

  • Fertigung Open or Close

    Bestückungslinie 1 – Klein- und Mittelserien

    Schablonendrucker – SJ Inno Tech HP 520

    • PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 520 x 420 mm
    • PCB Dicke: 0,4 mm – 4,0 mm
    • Digitale Einstellung von Rakeldruck und Geschwindigkeit
    • Genauigkeit 0,015 mm mit Wiederholgenauigkeit 0,01 mm
    • Minimalabstand 0,03 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
    • 2D Pasteninspektion, CCD Kamera, koaxiale RGB-LED-Vision
    • Unterseitenreinigung nass, Vakuum, trocken

    Bestückungsautomat – Europlacer IINEO

    • PCB Größe: Min: 60 x 60 mm, Max: 700 x 460 mm
    • PCB Dicke: 0,5 mm – 4,5 mm
    • kleinste Bauteilgröße 01005, lead pitch 0,4 mm
    • Zentriersystem „On the Fly" grey scale vision, hohe Genauigkeit 35µ (QFPs) bis 60µ (Chips)
    • Drehrevolverkopf mit 8 oder 12 Aufnahmewerkzeugen, Bestückungsleistung 13.500 BT/h
    • Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 264 auf Bestückungswägen + 10 Jedec Matrix Magazine
    • 40 Luftdüsen Werkzeugpositionen, Sonderwerkzeuge

    Reflow Ofen – Heller 1707EXL

    • PCB Breite 50 bis 508 mm
    • Gitterband und Kettentransport Kombination
    • Geschwindigkeit bis 60 cm / min
    • Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
    • 3 PCB Thermoelementprofile
    • Prozessmonitoring für lückenlose Prozessüberwachung
    • 7 Decken und Boden Heizzonen, eine Kühlzone
    • Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm

    Automatic Optical Inspection – Marantz 22XDL-460

    • 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
    • High Speed Digital XGA Farbkamera
    • DOAL (Koaxiales Belichtungssystem mit Prisma), PMW LED's
    • Bauteilabstand oben 40 mm, unten 70 mm
    • PCB Größe max. 460 x 360 mm
    • Max. 160.000 Bauteile pro Stunde, kleinste Bauteilgröße 01005


    Bestückungslinie 2 – Mittel- und Großserien
    Schablonendrucker

    • Druckbereich: 508 x 457 mm
    • Speicher für über 200.000 Druckfiles
    • Automatic Vision System für Referenzkorrektur
    • Quatroflex Aufspannung

    Bestückungsautomat – Samsung SM 421

    • PCB Größe: Min: 50 x 40 mm, Max: 610 x 510 mm
    • PCB Dicke: 0,38 mm – 4,2 mm
    • kleinste Bauteilgröße 01005 bis 75 mm Steckerleisten
    • CCD Visionssystem „On the Fly", hohe Genauigkeit
    • 30µ (QFPs) bis 50µ (Chips)
    • Automatische Abholkorrektur
    • Single X/Y-Gantry System mit 6 unabhängigen Köpfen, Bestückungsleistung 21.000 BT/h
    • Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 120 auf Bestückungswägen

    Reflow Ofen – Heller 1809 MK III

    • PCB Breite 50 bis 610 mm
    • Gitterband und Kettentransport Kombination
    • Geschwindigkeit 60 bis 80 cm / min
    • Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
    • Wasser- und filterloses Flux-Management mit Selbst-reinigungssystem ermöglicht wartungsfreien Betrieb
    • 9 Decken und Boden Heizzonen, zwei Kühlzonen
    • Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm

    Automatic Optical Inspection – 3K PERFORM

    • 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
    • Hochauflösende Digitalkamera, 2352 x 1728 pixel
    • I-Lite Technologie
    • Kleinste Bauteilgröße 01005
    • PCB Größe max. 458 x 406 mm
    • Max. 250.000 Bauteile pro Stunde


    Bestückungslinie 3 – Mittel- und Großserien
    Der Vorteil dieser Bestückungslinie liegt in der Verwendung von 2 Bestückungsautomaten in Folge, Chip-Shutter und Placer. Dadurch werden kürzere Durchlaufzeiten auf der Linie erreicht.

    Schablonendrucker Samsung SP450V

    • PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 450 x 400 mm
    • Positionskorrektur durch advance vision system
    • PCB Druckpositionierung mit Cognex Vision System
    • Druckregulierung durch Servosystem und Luftzylinder
    • Zykluszeit 16 sec / PCB, Genauigkeit 0,025 mm
    • Minimalabstand 0,04 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
    • 2D Messsytem für PCB und Schablone
    • Voll programmierbares Reinigungssystem:
    • Nass, Vakuum, trocken
    • Quatroflex System für raschen Schablonenrüstwechsel

    Bestückungsautomat – Samsung SM 411

    • PCB Größe: Min: 50 x 40 mm, Max: 610 x 460 mm; PCB Dicke: 0,38 mm – 4,2 mm
    • kleinste Bauteilgröße 01005
    • CCD Visionssystem „On the Fly", hohe Genauigkeit 50µ
    • Automatische Abholkorrektur
    • 2-Achsensystem mit je 6 Spindeln, Bestückungsleistung 42.000 BT/h
    • Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 120 auf Bestückungswägen

    Bestückungsautomat – Samsung SM 421

    • Techn. Info siehe Bestückungslinie 2

    Reflow Ofen – Heller 1809 MK III

    • Techn. Info siehe Bestückungslinie 2

    Automatic Optical Inspection

    • Techn. Info siehe Bestückungslinie 2


    Wellenlötanlage – SEHO 8140PCS – Semi Nitrogen

    • Mit Stickstoffbegasung
    • PCB Größe max. 350 x 400 mm
    • Sprühfluxer mit programmierbarer Flußmitteldosierung
    • Heißluft Vorheizsystem für wasserbasierende Fluxmittel
    • 2 IR Vorheizzonen für optimalen Temperaturverlauf
    • turbulent und laminare Welle
    • Vollständig RoHS kompatibles Lötzinn


    Volltunnel-Wellenlötanlage unter Stickstoffatmosphäre – ERSA Powerflow e N2

    • PCB Größe max. 400 x 500 mm
    • 3 und 5 reihige Chipwelle für effizientes SMD Löten
    • Präziser Sprühfluxer mit robustem, wiederholgenauem Antrieb
    • Universeller Finger- oder Rahmentransport
    • Modulares, flexibles Vorheizkonzept mit Konvektions-
    • und Strahlerheizung auch für Wasser basierende Fluxmittel
    • Modernes Steuerungskonzept
    • Bedienung über Touchscreen


    In-circuit-test Systeme – Agilent HP3070

    • ICT Prüfung, Programmierung und Funktionstests all-in-one


    Hochspannungstester AC/DC – GPT 9803

    • Wechselspannung 0,1 bis 5 kV AC, 200 VA,
    • Gleichspannung 0,1 bis 6 kV DC
    • Überschlagserkennung
    • Isolationsmessung von 1 - 9990 MOhm mit 50, 100, 500 oder 1000 VDC


    Rework System ERSA IR550A – Selektiv Reflow Modul

    • geeignet für BGA, fine pitch und andere SMD Komponenten
    • Temperaturerfassung über 2 Kanäle:
    • 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ)
    • DynamicIR & Closed Loop Selektiv-Reflowprozess
    • Laserpointer für Bauteil-ID & Platinenposition
    • Manueller Reflowkopf mit automatischer Bauteilextraktion
    • Integrierter, axialer, oberseitiger Kühlventilator
    • Integrierte, digitale Lötstation mit Lötkolben
    • Systemfernsteuerung PC mit Prozessdokumentation


    Universelle Reinigungsanlage UNICLEAN III

    • universell einsetzbar für elektronische Baugruppen und feinmechanische Komponenten
    • 4-stufige Anlage für Klein- bis Großserien mit automatischen Korbtransportsystem
    • Visualisierte Maschinensteuerung und Prozessüberwachung mit Protokollen
    • Reinigungsunterstützung durch Ultraschall
    • oder Luftsprudler
    • DI Wasser Feinspülung im geschlossenen
    • Kreislauf (Feinstfilter 1µ)
    • Heißlufttrocknung bis 80° C


    Silicone coating dispenser – Bartec

    • Automatisches off-line Sprühsystem
    • für Silikon Beschichtung
    • Beschichtungsfläche 400 x 400 mm
    • Benutzerspezifische Programmierung