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kompetent und zuverlässig

Selektives High Speed Lackiersystem

Selektives High Speed Lackiersystem

  • schnelles, genaues und detailgetreues Beschichten
  • Bearbeitungsfläche bis 500 x 440 mm (410 mm in line)
  • 3 Köpfe mit unterschiedlichen Materialien gleichzeitig einsetzbar;
    z. B.:
    erstes Ventil mit Gel für Bereiche die keine Lackierung vertragen,
    zweites Ventil mit breitem Rundstrahl für größere Bereiche und
    drittes Ventil für Einsatz mit feiner Dosiernadel
  • Z‐Schlitten mit integrierter Dreh‐ und Kippfunktion, Hub 105mm
  • In‐Line Trockenofen mit 8 unabhängig kontrollierten Heizzonen
  • Trocknung ohne Luftzirkulation mittels IR‐Heizung

DIMA 0005 coatingDIMA 0002 screen coating

Selektives High Speed Lackiersystem DR‐070

  • Hohe Geschwindigkeit, hohe Genauigkeit
  • Kamera zum Einlernen, Referenzmarkenerkennung
  • Offline Programmier-Software
  • 3 Köpfe mit 3 unterschiedlichen Materialien gleichzeitig einsetzbar
  • 4‐Achs Bewegung, Z-Schlitten mit Dreh‐ und Kippfunktion auf 105mm

Trockenofen CO‐462

  • In‐Line Trockenofen mit 8 Heizzonen
  • Geschwindigkeit 30 bis 1000 mm / Min.

DIMA 0003 Curano Trockenofen TunnelbeginnDIMA 0004 Curano Trockenofen Heizkammer

  • Fertigung Open or Close

    Bestückungslinie 1 – Klein- und Mittelserien

    Schablonendrucker – SJ Inno Tech HP 520

    • PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 520 x 420 mm
    • PCB Dicke: 0,4 mm – 4,0 mm
    • Digitale Einstellung von Rakeldruck und Geschwindigkeit
    • Genauigkeit 0,015 mm mit Wiederholgenauigkeit 0,01 mm
    • Minimalabstand 0,03 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
    • 2D Pasteninspektion, CCD Kamera, koaxiale RGB-LED-Vision
    • Unterseitenreinigung nass, Vakuum, trocken

    Bestückungsautomat – Europlacer IINEO

    • PCB Größe: Min: 60 x 60 mm, Max: 700 x 460 mm
    • PCB Dicke: 0,5 mm – 4,5 mm
    • kleinste Bauteilgröße 01005, lead pitch 0,4 mm
    • Zentriersystem „On the Fly" grey scale vision, hohe Genauigkeit 35µ (QFPs) bis 60µ (Chips)
    • Drehrevolverkopf mit 8 oder 12 Aufnahmewerkzeugen, Bestückungsleistung 13.500 BT/h
    • Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 264 auf Bestückungswägen + 10 Jedec Matrix Magazine
    • 40 Luftdüsen Werkzeugpositionen, Sonderwerkzeuge

    Reflow Ofen – Heller 1707EXL

    • PCB Breite 50 bis 508 mm
    • Gitterband und Kettentransport Kombination
    • Geschwindigkeit bis 60 cm / min
    • Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
    • 3 PCB Thermoelementprofile
    • Prozessmonitoring für lückenlose Prozessüberwachung
    • 7 Decken und Boden Heizzonen, eine Kühlzone
    • Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm

    Automatic Optical Inspection – Marantz 22XDL-460

    • 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
    • High Speed Digital XGA Farbkamera
    • DOAL (Koaxiales Belichtungssystem mit Prisma), PMW LED's
    • Bauteilabstand oben 40 mm, unten 70 mm
    • PCB Größe max. 460 x 360 mm
    • Max. 160.000 Bauteile pro Stunde, kleinste Bauteilgröße 01005


    Bestückungslinie 2 – Mittel- und Großserien

    Schablonendrucker

    • Druckbereich: 508 x 457 mm
    • Speicher für über 200.000 Druckfiles
    • Automatic Vision System für Referenzkorrektur
    • Quatroflex Aufspannung

    Bestückungsautomat – Samsung SM 421

    • PCB Größe: Min: 50 x 40 mm, Max: 610 x 510 mm
    • PCB Dicke: 0,38 mm – 4,2 mm
    • kleinste Bauteilgröße 01005 bis 75 mm Steckerleisten
    • CCD Visionssystem „On the Fly", hohe Genauigkeit
    • 30µ (QFPs) bis 50µ (Chips)
    • Automatische Abholkorrektur
    • Single X/Y-Gantry System mit 6 unabhängigen Köpfen, Bestückungsleistung 21.000 BT/h
    • Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 120 auf Bestückungswägen

    Reflow Ofen – Heller 1809 MK III

    • PCB Breite 50 bis 610 mm
    • Gitterband und Kettentransport Kombination
    • Geschwindigkeit 60 bis 80 cm / min
    • Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
    • Wasser- und filterloses Flux-Management mit Selbst-reinigungssystem ermöglicht wartungsfreien Betrieb
    • 9 Decken und Boden Heizzonen, zwei Kühlzonen
    • Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm

    Automatic Optical Inspection – 3K PERFORM

    • 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
    • Hochauflösende Digitalkamera, 2352 x 1728 pixel
    • I-Lite Technologie
    • Kleinste Bauteilgröße 01005
    • PCB Größe max. 458 x 406 mm
    • Max. 250.000 Bauteile pro Stunde


    Bestückungslinie 3 – Mittel- und Großserien

    Der Vorteil dieser Bestückungslinie liegt in der Verwendung von 2 Bestückungsautomaten in Folge, Chip-Shutter und Placer. Dadurch werden kürzere Durchlaufzeiten auf der Linie erreicht.

    Schablonendrucker Samsung SP450V

    • PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 450 x 400 mm
    • Positionskorrektur durch advance vision system
    • PCB Druckpositionierung mit Cognex Vision System
    • Druckregulierung durch Servosystem und Luftzylinder
    • Zykluszeit 16 sec / PCB, Genauigkeit 0,025 mm
    • Minimalabstand 0,04 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
    • 2D Messsytem für PCB und Schablone
    • Voll programmierbares Reinigungssystem:
    • Nass, Vakuum, trocken
    • Quatroflex System für raschen Schablonenrüstwechsel

    Bestückungsautomat – Samsung SM 411

    • PCB Größe: Min: 50 x 40 mm, Max: 610 x 460 mm; PCB Dicke: 0,38 mm – 4,2 mm
    • kleinste Bauteilgröße 01005
    • CCD Visionssystem „On the Fly", hohe Genauigkeit 50µ
    • Automatische Abholkorrektur
    • 2-Achsensystem mit je 6 Spindeln, Bestückungsleistung 42.000 BT/h
    • Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 120 auf Bestückungswägen

    Bestückungsautomat – Samsung SM 421

    • Techn. Info siehe Bestückungslinie 2

    Reflow Ofen – Heller 1809 MK III

    • Techn. Info siehe Bestückungslinie 2

    Automatic Optical Inspection

    • Techn. Info siehe Bestückungslinie 2


    Wellenlötanlage – SEHO 8140PCS – Semi Nitrogen

    • Mit Stickstoffbegasung
    • PCB Größe max. 350 x 400 mm
    • Sprühfluxer mit programmierbarer Flußmitteldosierung
    • Heißluft Vorheizsystem für wasserbasierende Fluxmittel
    • 2 IR Vorheizzonen für optimalen Temperaturverlauf
    • turbulent und laminare Welle
    • Vollständig RoHS kompatibles Lötzinn


    Volltunnel-Wellenlötanlage unter Stickstoffatmosphäre – ERSA Powerflow e N2

    • PCB Größe max. 400 x 500 mm
    • 3 und 5 reihige Chipwelle für effizientes SMD Löten
    • Präziser Sprühfluxer mit robustem, wiederholgenauem Antrieb
    • Universeller Finger- oder Rahmentransport
    • Modulares, flexibles Vorheizkonzept mit Konvektions-
    • und Strahlerheizung auch für Wasser basierende Fluxmittel
    • Modernes Steuerungskonzept
    • Bedienung über Touchscreen


    In-circuit-test Systeme – Agilent HP3070

    • ICT Prüfung, Programmierung und Funktionstests all-in-one


    Hochspannungstester AC/DC – GPT 9803

    • Wechselspannung 0,1 bis 5 kV AC, 200 VA,
    • Gleichspannung 0,1 bis 6 kV DC
    • Überschlagserkennung
    • Isolationsmessung von 1 - 9990 MOhm mit 50, 100, 500 oder 1000 VDC


    Rework System ERSA IR550A – Selektiv Reflow Modul

    • geeignet für BGA, fine pitch und andere SMD Komponenten
    • Temperaturerfassung über 2 Kanäle:
    • 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ)
    • DynamicIR & Closed Loop Selektiv-Reflowprozess
    • Laserpointer für Bauteil-ID & Platinenposition
    • Manueller Reflowkopf mit automatischer Bauteilextraktion
    • Integrierter, axialer, oberseitiger Kühlventilator
    • Integrierte, digitale Lötstation mit Lötkolben
    • Systemfernsteuerung PC mit Prozessdokumentation


    Universelle Reinigungsanlage UNICLEAN III

    • universell einsetzbar für elektronische Baugruppen und feinmechanische Komponenten
    • 4-stufige Anlage für Klein- bis Großserien mit automatischen Korbtransportsystem
    • Visualisierte Maschinensteuerung und Prozessüberwachung mit Protokollen
    • Reinigungsunterstützung durch Ultraschall
    • oder Luftsprudler
    • DI Wasser Feinspülung im geschlossenen
    • Kreislauf (Feinstfilter 1µ)
    • Heißlufttrocknung bis 80° C


    Silicone coating dispenser – Bartec

    • Automatisches off-line Sprühsystem
    • für Silikon Beschichtung
    • Beschichtungsfläche 400 x 400 mm
    • Benutzerspezifische Programmierung